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제목 2019년도 미래성장동력(전자부품 분야) 기술수요조사 공고
작성자 홍수경 조회수 678
작성일 2018.10.15최종수정일 2018.10.15
마감일 2018.10.29
구분 교외
부처명 산업통상자원부
공고기관 한국산업기술평가관리원
링크URL http://itech.keit.re.kr
첨부 2019년도 미래성장동력사업(전자부품 분야) 기술수요조사 양식.hwp 2019년도 미래성장동력사업(전자부품 분야) 기술수요조사 공고문_v5.hwp

2019년도 미래성장동력(전자부품 분야) 기술수요조사 공고

산업기술혁신사업 공통운영요령 제17조의 규정에 따른 2019년도 미래성장동력(전자부품 분야)사업의 신규지원과제 발굴을 위한 기술수요조사를 다음과 같이 안내합니다.

기술수요조사

  • 목적 및 대상분야
    • ㅇ 반도체·디스플레이·산업융합 산업의 산업경쟁력 확보 및 미래 신시장 창출을 위한 기술개발을 목적으로 "미래성장동력(전자부품 분야)"의 기술수요를 조사하여 '19년도 신규과제 발굴을 위한 기초자료로 활용
      • (글로벌 수요연계 시스템반도체 기술개발) 주력 기간사업의 고부가가치화 및 중소팹리스 기업의 성장기반 마련을 위한 글로벌시장 수요 맞춤형 시스템 반도체 상용화
      • (신산업 창출 파워반도체 상용화) 차세대 파워반도체 소자/모듈 기술 확보 및 상용화 기술개발 지원을 통해 글로벌 파워반도체 시장의 주도권 확보
      • (차세대반도체 기술개발) 4차 산업혁명시대의 차세대 반도체 설계 핵심기술 확보, 자율자동차·바이오 등 新시장분야 상용화 및 제조기반기술 확보
      • (OLED공정장비용 핵심부품기술개발) 소형 모바일 폰에서 대형 TV까지 폭발적 시장성장이 예측되는 OLED 패널제작을 위해 공정 핵심 장비중 수입에 의존하고 있는 핵심 부분품에 대한 국산화 기술개발 및 사업화 연계
      • (차세대하이브리드 PCB기술개발) 전자부품 분야의 차세대 PCB 핵심기술의 획득을 통한 주력산업 경쟁력 강화 및 수요기업과의 연계를 통한 글로벌 시장의 진출 확대
      • (산업용임베디드 시스템기술개발) 인공지능이 내장(임베디드)된 소프트웨어 및 시스템 개발을 통해 전자부품분야 미래 유망핵심기술의 획득 및 글로벌 경쟁력 확보를 통한 중소·중견기업의 新 융합시장 진출 지원
      • 조사항목
      • ㅇ 제안기술의 명칭, 지원 필요성, 개발 목표와 내용, 국내외 동향, 고용창출 효과, 적용산업 및 기대효과
        • 조사대상
        • ㅇ '19년 신규과제 기획 분야(12개 전략산업분야)평가절차


기술수요조사서 제안 자격

  • 산업기술 R&D사업에 관심이 있고 참여 의사가 있는 기업, 대학 및 연구소, 학회/협회 등에 소속된 자 또는 개인


기술수요조사 및 전산접수 기간

  • 1. 기술수요조사서 전산접수  -  2018. 10. 12(금) ~ 2018. 10. 29(월) 24:00까지
  • ㅇ 기술수요조사서 작성 후 산업기술 R&D 정보포털(http://itech.keit.re.kr/)에서 전산 등록을 하시면 됩니다.
  • ※ 산업기술 R&D 정보포털(http://itech.keit.re.kr)에 접속하여 로그인 후, [Join-R&D→수요조사제안서 제출] 선택 후 수요조사 공고목록에서 '2019년도 소재부품산업미래성장동령(전자부품분야) 기술수요조사' 선택
  • ※ 기술수요조사서 양식은 첨부파일 또는 해당 홈페이지에서 다운로드
  • 2. 기술수요조사 대상 기술분류  -  [별첨1]의 기술분류표 참조

기술수요조사 제안서 작성시 유의사항

  • 가. 기술수요조사서 제안시의 주요 고려항목은 내용의 적합성, 원천?핵심 또는 상용화 기술 확보 가능성, 중복성 여부 등 입니다.
  • 나. 별첨의 사업설명자료를 확인하고 사업성격에 맞는 수요조사서 제출 요망
    • ※ 기본적으로 [별첨2-1] 양식을 이용하여 제출하며, 미래반도체 원천기술개발은 [별첨2-2] 양식을 이용하여 제출
  • 다. 국가예산의 중복투자를 방지하기 위하여 정부 R&D사업 기술개발과제로 기 지원되었던 과제는 제외합니다.
    • ※ 국가과학기술지식정보서비스(www.ntis.go.kr)나 산업기술 R&D 정보포털(http://itech.keit.re.kr)에서 제안하시는 기술의 중복성을 주요 키워드 중심으로 검색하신 후, 중복성이 없다고 판단되는 경우에만 제출하여 주시기 바랍니다.
    • 라. 아래의 경우는 기초자료 활용대상에서 제외됩니다.
      • ㅇ 전산 접수완료를 하지 않은 경우, 접수기간 이후에 수요조사 제안서를 제출한 경우
      • ㅇ 홈페이지를 통한 접수 및 제출이 아닌 개별적 방법으로 제출하는 경우
        • ※ 방문, 우편 또는 이메일을 통해 기술수요조사서를 제출하는 경우 등은 활용대상에서 제외
        • ※ 다만, 반도체 분야의 경우 전자부품얼라이언스를 통한 수요조사와 민간수요업체의 수요(미래반도체)도 추가로 활용대상에 포함
        • ㅇ 첨부파일(수요조사제안서) 등 관련 자료를 누락한 경우, 첨부된 기술수요조사 양식 이외의 양식으로 기술수요조사서를 제출하는 경우
        • 마. 수요조사는 신규지원 과제를 선정하는 것이 아니고, 의견을 수렴하는 것으로 과제발굴 결과에 대한 이의신청 절차는 없습니다.
        • 바. 제출된 서류는 일절 반환하지 않으며, 동 사업의 신규과제 발굴을 위한 참고자료로만 사용됩니다.
        • ㅇ 제안 사항의 검토·활용을 위해 필요한 범위 내에서 제출된 내용을 관련 전문가 등 제3자에게 공개하거나 제3자와 공유할 수 있습니다.
          • ※ 상기 제3자(전문가 등)에 대해서는 법적, 제도적 보안유지 준수의무에 대한 보안서약서를 징구하고 있습니다.
        • ㅇ 제안 기술수요에 대해서는 제안자가 권리 등을 주장할 수 없습니다.


향후 추진 일정

  • 1. 과제 기획 추진
      -  소재부품산업미래성장동력사업 : `18년 11월 ~ 12월
      -  차세대하이브리드PCB/산업용임베디드시스템사업 : `18년 11월 ~ `19년 2월
  • 2. 2019년도 사업공고
      -  소재부품산업미래성장동력사업 : `19년 1월 예정
      -  차세대하이브리드PCB/산업용임베디드시스템사업 : `19년 4월 예정
  • ※ 상기 일정은 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
  • ※ OLED공정장비용 핵심부품기술개발사업은 차세대하이브리드PCB/산업용임베디드시스템사업 기획일정과 동일하게 추진
  • 자세한 내용은 첨부된 공고문을 참조해주시기 바랍니다


분야별 문의처

  • 동 기술수요조사와 관련하여 추가로 필요한 질문은 아래 담당자에게 연락주시기 바랍니다.
  • 1. 수요조사  관련  문의
      -   [ 반도체분야,  전자전기팀 ]  ( ☎ 053-718-8454 / 8456 )
      -   [ 반도체분야,  반도체PD ]  ( ☎ 053-718-8388 )

      -   [ 디스플레이 분야,  전자전기팀 ]  ( ☎ 053-718-8442 / 8453 )
      -   [ 디스플레이 분야,  디스플레이PD ]  ( ☎ 053-718-8397 )

      -   [ 산업융합분야,  전자전기팀 ]  ( ☎ 053-718-8451 / 8449 )
      -   [ 산업융합분야,  산업융합PD ]  ( ☎ 053-718-8269 )
  • 2. 전산등록(itech.keit.re.kr)  관련  문의
      -   [ R&D상담 콜센터 ]  ( ☎ 1544-6633 )
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